導熱硅脂與導熱硅膠片的簡單對比 

1.導熱系數(shù)：導熱硅脂的導熱系數(shù)高于導熱硅膠片，分別是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k 

2.絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差；導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在3000伏以上。

3.形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀；導熱硅膠片為片狀。 

4.使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件及引起短路；導熱硅膠片可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。 

5.厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制；導熱硅膠片厚度0.3-16mm不等，應用范圍廣。

6.導熱效果：導熱硅脂顆粒大，易老化，導熱效果一般；導熱硅片因軟弱富有彈性，能大大增加發(fā)熱體與散熱片間的導熱面積，加工工藝精細復雜，產品穩(wěn)定性能強。 

7.價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低；導熱硅膠片多應用的LED燈飾，電源，路由器，交換機，筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。   導熱硅膠片的常見問題問答 

問：一般需要達到散熱的功能不是加裝金屬散熱片（HEAT SINK）嗎？

答：金屬散熱片因為本身堅硬，在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均是，其發(fā)熱源會無法有效的傳導到散熱片上，若在二者的接面加裝導熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。 

問：加裝導熱硅膠片的時機及應用為何？ 

答：一般來說若你所設計的電子產品在空間及位置上已無法加裝風扇及金屬散熱片時，可借由導熱硅膠片直接接觸IC及外殼，直接借由熱傳導的方式將熱源傳遞到產品的外部冷空氣中，達到散熱的效果。

  問：加裝導熱硅膠片對電子產品有何益處？ 

答：產品最重視的問題除了功能外再就是穩(wěn)定度了，一般電子零件若長期在高溫的環(huán)境工作其各零件的壽命將會逐日遞減，甚至造成損壞，若在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下其產品壽命將有效延長。

  問：我很少看到市面上有在賣導熱硅膠片，也沒有任何報導相關的資料你們這樣的材料是新的產品嗎？ 

答：導熱硅膠片一向直接由散熱模塊廠或電子產品組裝廠直接加入產品內使用，一般消費者比較少看到，不過或許你可試著看看你手邊是否有光驅或顯示卡，里面的一些芯片上皆已使用到導熱硅膠片了。（如光驅后面控制馬達的芯片、顯示上面的DRAM顆粒上方皆貼有導熱硅膠片），現(xiàn)在有些手機上（科訊手機）外殼上也有使用導熱硅膠片了。 

問：那桌上型及筆記型計算機里面也有使用導熱材料嗎？

答：一般標榜低噪音或無風扇的NB皆是借由導熱銅管與導熱硅膠片的搭配達到低噪音或靜音的效果，桌上型的計算機主要使用導熱的位置大多落于南、北橋芯片、DDR內存使用導熱膠帶、CPU的位置使用導熱膏、電源供應器使用導熱硅膠片。   問：導熱材料會造成電子零件間的短路嗎？  答：我司所有系列的導熱材料皆為絕緣材料，耐電壓值最高可達數(shù)千伏特，并不會對電子組件產生危害。 

問：你們的導熱材料中含有八大金屬或有害物質嗎？

答：我們全系列的材料皆透過SGS檢驗公司進行物質檢驗，至目前為止所有客戶指定的有害物質皆遠低于標準。 

問：貴司的材料有通過UL安規(guī)相關的檢驗嗎？

答：我們的導熱硅膠片防火等級皆為UL94V-0請放心使用我們的產品。

問：貴司的材料有可以提供背膠的嗎？ 
答：我們的導熱硅膠片可以加背膠，單面背膠及雙面背膠  
問：貴司的導熱硅膠片材料有哪幾種？
答：我們的導熱硅膠片導熱系數(shù)和應用分為LG500高導熱型、LG600超高導熱型，LC250普通型（灰白色），導熱硅脂,導熱灌封膠,導熱雙面膠，導熱石墨片，相變化導熱材料，散熱矽膠帽套，矽膠套管，石墨散熱膜。 
問：貴司的導熱硅膠片材料表面自帶微粘性作用嗎？
答：我們的導熱硅膠片自帶微粘性。可以方便客戶定位及重工操作，避免撕裂材料本身。使作業(yè)員方便從機殼及散熱片上取下重復使用，請放下使用我們的產品。